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SHASHINA KAGAKU日本寫真化學(xué) 光纖式膜厚監(jiān)測(cè)儀

更新時(shí)間:2023-12-08      瀏覽次數(shù):287

特征

晶圓繪圖單元能夠自動(dòng)繪制厚度達(dá)300 mm的整個(gè)晶圓表面的薄膜厚度測(cè)量。自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)功能、自校準(zhǔn)功

能和高平整度晶圓夾盤可實(shí)現(xiàn)高度可靠的薄膜厚度測(cè)量。該裝置與一起使用緊湊型薄膜厚度監(jiān)控器.

它可以安裝在半導(dǎo)體制造設(shè)備的裝載端口,以控制制造設(shè)備上的薄膜厚度,同時(shí)保持清潔度。


    • 1

    • 高達(dá)300 mm晶片的自動(dòng)薄膜厚度繪圖測(cè)量是可能的


    • 2

    • 自動(dòng)校準(zhǔn)功能


    • 3

    • 自動(dòng)校準(zhǔn)功能


    • 4

    • 通過(guò)采用具有高平整度的晶片卡盤來(lái)提高晶片表面的測(cè)量可靠性


    • 5

    • 支持自動(dòng)化


    • 6

    • 裝載口安裝


  • 測(cè)量數(shù)據(jù)示例(等高線圖)
    鍵合晶片的硅厚度(nm)

  • 測(cè)量數(shù)據(jù)的示例(3D膜厚度分布)
    鍵合晶片的硅厚度(nm)

  • 測(cè)量數(shù)據(jù)示例(薄膜厚度直方圖)
    鍵合晶片的硅厚度

  • 測(cè)量數(shù)據(jù)的例子(多個(gè)晶片的膜厚度分布的箱線圖)
    五種晶片的膜厚分布趨勢(shì)



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