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更新時間：2024-01-20 
瀏覽次數(shù)：185在半導(dǎo)體開發(fā)/制造過程中，去除顆粒、水分和氧氣等干擾因素是一個主要問題。為了確認干擾的消除，
我們的露點計、溫度/濕度計和氧濃度計被用于半導(dǎo)體制造、運輸和檢查等各種過程。也用于除濕空氣
（干燥空氣）的除濕以及氮氣、氬氣、氦氣、氫氣等氣體純度的測量和控制。相反，某些過程需要高水
分含量，在這些過程中，露點計用于保持恒定的水分含量。主要使用以下產(chǎn)品。
① 將水分含量控制在極微量（ppb 至個位數(shù) ppm）的過程
? 可測量低至 -100 ℃ 露點的 TK-100 電容式露點計（氧化鋁型） ? TE-660
控制的過程
露點至少-60°C的露點計（聚合物型）
③ 最重要的工藝，作為露點計的標(biāo)準(zhǔn)
? MBW鏡面冷卻型能夠測量-95°C至+99°C的露點（鏡面式）露點計
④ 需要控制相對濕度水平的工藝和潔凈室
? 簡易型號 EE060
⑤ 需要大量水分并需要控制恒定含水量的工藝
? 主要用于高溫高濕下的測量EE33 溫濕度計，具有防冷凝措施
① 需要通過氫氣置換
等去除氧氣的工藝 ? 可確認 1 ppm 或更低的 2001LC 原電池氧濃度計
② 需要在沒有氫氣的情況下測量痕量氧氣濃度的工藝
? 能夠測量高達 ppb 水平的型號4100氧化鋯氧氣濃度計
① 在潔凈室和制造設(shè)備中氣流非常重要的過程
? 可測量微風(fēng)的風(fēng)速計
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